GN ELECTRONICS (GN tech)

MPC LF-2 / MPC RF-2

  • Настольные установки плазменной очистки для НИОКР, лабораторий, единичного или мелкосерийного производства
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и т.д.
  • Объем камеры: 2 л
  • Размеры камеры: ?100 ? 280 мм (MPC LF-2 / MPC RF-2) либо 100 ? 100 ? 280 мм (MPC LF-2)
  • Материал камеры: кварцевое стекло (MPC LF-2 / MPC RF-2) либо нержавеющая сталь (MPC LF-2)
  • Расположение электродов: снаружи вакуумной камеры (MPC LF-2 / MPC RF-2) либо внутри вакуумной камеры (MPC LF-2)
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 100 Вт (MPC LF-2), ВЧ – 13,56 МГц, 50 Вт (MPC RF-2)
  • Количество линий газов: 1 (2 – опционно) с цифровым РРГ

MPC LF-5 / MPC RF-5

  • Настольные установки плазменной очистки для НИОКР, лабораторий, единичного или мелкосерийного производства
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и т.д.
  • Объем камеры: 5 л
  • Размеры камеры: ?150 ? 290 мм (MPC LF-5 / MPC RF-5) либо 130 ? 130 ? 290 мм (MPC LF-5)
  • Материал камеры: кварцевое стекло (MPC LF-5 / MPC RF-5) либо нержавеющая сталь (MPC LF-5)
  • Расположение электродов: снаружи вакуумной камеры (MPC LF-5 / MPC RF-5) либо внутри вакуумной камеры (MPC LF-5)
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 150 Вт (MPC LF-5), ВЧ – 13,56 МГц, 100 Вт (MPC RF-5)
  • Количество линий газов: 2 (3 – опционно) с цифровыми РРГ

MPC LF-12 / MPC RF-12

  • Настольные установки плазменной очистки для НИОКР, лабораторий, единичного или мелкосерийного производства
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и т.д.
  • Объем камеры: 12 л
  • Размеры камеры: ?225 ? 300 мм либо 200 ? 200 ? 300 мм
  • Материал камеры: кварцевое стекло либо нержавеющая сталь
  • Расположение электродов: снаружи вакуумной камеры либо внутри вакуумной камеры
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 200 Вт (MPC LF-12), ВЧ – 13,56 МГц, 200 Вт (MPC RF-12)
  • Количество линий газов: 2 (3 – опционно) с цифровыми РРГ

MPC LF-24 / MPC RF-24

  • Настольные установки плазменной очистки для НИОКР, лабораторий, единичного или мелкосерийного производства
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и прочее
  • Объем камеры: 24 л
  • Размеры камеры: ?270 ? 420 мм либо 240 ? 240 ? 420 мм
  • Материал камеры: кварцевое стекло либо нержавеющая сталь
  • Расположение электродов: снаружи вакуумной камеры либо внутри вакуумной камеры
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 500 Вт (MPC LF-24), ВЧ – 13,56 МГц, 300 Вт (MPC RF-24)
  • Количество линий газов: 2 (3 – опционно) с цифровыми РРГ

MPC LF-24 / MPC RF-24

  • Установки плазменной очистки и обработки напольного типа для мелкосерийных, крупносерийных, массовых производств
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и т.д.
  • Объем камеры: 24 л
  • Размеры камеры: ?270 ? 420 мм либо 240 ? 240 ? 420 мм
  • Материал камеры: кварцевое стекло либо нержавеющая сталь
  • Расположение электродов: снаружи вакуумной камеры (MPC LF-24 / MPC RF-24) либо внутри вакуумной камеры (MPC LF-24)
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 500 Вт (MPC LF-24), ВЧ – 13,56 МГц, 500 Вт (MPC RF-24)
  • Количество линий газов: 2 (3, 4 – опционно) с цифровыми РРГ

MPC LF-50 / MPC RF-50

  • Установки плазменной очистки и обработки напольного типа для мелкосерийных, крупносерийных, массовых производств
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и т.д.
  • Объем камеры: 50 л
  • Размеры камеры: ?350 ? 550 мм либо 350 ? 350 ? 625 мм
  • Материал камеры: кварцевое стекло либо нержавеющая сталь
  • Расположение электродов: снаружи вакуумной камеры (MPC LF-50 / MPC RF-50) либо внутри вакуумной камеры (MPC LF-50)
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 500 Вт (MPC LF-50), ВЧ – 13,56 МГц, 500 Вт (MPC RF-50)
  • Количество линий газов: 2 (3, 4 – опционно) с цифровыми РРГ

MPC LF-75 / MPC RF-75

  • Установки плазменной очистки и обработки напольного типа для мелкосерийных, крупносерийных, массовых производств
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и т.д.
  • Объем камеры: 75 л
  • Размеры камеры: 400 ? 400 ? 500 мм
  • Материал камеры: нержавеющая сталь
  • Расположение электродов: снаружи либо внутри вакуумной камеры
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 1000 Вт (MPC LF-75), ВЧ – 13,56 МГц, 1000 Вт (MPC RF-75)
  • Количество линий газов: 2 (3, 4 – опционно) с цифровыми РРГ
  • Монитор: 13,3?, цветной, емкостной
  • Пластинчато-роторный / спиральный вакуумный насос: ? 10,0 м3/ч, < 1 х 10-1  мбар
  • Электропитание: 380 В, 50/60 Гц, 2 кВт
  • Габариты: 1900 ? 1050 ? 900 мм
  • Масса: 270 кг

MPC LF-100 / MPC RF-100

  • Установки плазменной очистки и обработки напольного типа для мелкосерийных, крупносерийных, массовых производств
  • Назначение: травление/плазменное декапирование окисленных слоев металлизации; травление тонких пленок; очистка органических загрязнений; очистка термозависимых элементов (например, пленок, пластиковых изделий); удаление остатков предыдущих проб с подложек и предметных стекол; уменьшение шероховатости предметных оснований; удаление фоторезиста и прочее
  • Объем камеры: 100 л
  • Размеры камеры: 400 ? 400 ? 625 мм
  • Материал камеры: нержавеющая сталь
  • Расположение электродов: снаружи либо внутри вакуумной камеры
  • Источник плазмы: НЧ – 40 кГц / 80 кГц, 1000 Вт (MPC LF-75), ВЧ – 13,56 МГц, 1000 Вт (MPC RF-75)
  • Количество линий газов: 2 (3, 4 – опционно) с цифровыми РРГ
  • Монитор: 13,3?, цветной, емкостной
  • Пластинчато-роторный / спиральный вакуумный насос: ? 10,0 м3/ч, < 1 х 10-1  мбар
  • Электропитание: 380 В, 50/60 Гц, 2 кВт
  • Габариты: 1900 ? 1050 ? 900 мм
  • Масса: 270 кг